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晶圓級封裝躍居相機模組製程主流- 學技術- 新電子科技雜誌
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日期：2025-05-26
固態相機模組傳統上採用板上連接式晶片(Chip-on-board, COB)組裝製程，然而這種方法已不適用生產現代的影像元件，原因為其無法在滿足現今要求的產量下，生產 ......看更多
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