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晶圓級相機模組 撼動CCM廠(COB晶圓級封裝) @ a4112 :: 痞客邦 PIXNET ::
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日期：2025-11-15
目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB（Chip on Board）與CSP（Chip Scale Package） 二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組 ......看更多
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