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晶圓鍵合製程技術及產品應用(上) - 《半導體科技．先進封裝與測試》雜誌
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日期：2024-04-30
同時也是運用最為廣泛的接合技術。陽極鍵合的優點有：(1)在低於玻璃熔點的溫度將矽(Si)和玻璃(Glass)鍵合、(2 ... 直接鍵合法(Direct bonding)[3]於1986年由Lasky等人提出，主要原理是利用氧原子與結合面的矽原子產生Si-O-Si的化學鍵結 ......看更多
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