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晶圓- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
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日期：2025-06-26
晶圓是生產積體電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶矽圓片。 晶圓是最常用的
半導體材料，按其直徑分為4英寸、5 ......看更多
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