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Smart Phone用PCB發展趨勢 -- 工研院電子報第9811期
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日期：2025-05-31
(三)Smart Phone 滲透率攀升下，軟硬板商機顯現 軟硬板相較於連接器設計具有輕薄、傳輸速度高、簡化組裝程序及信賴度高的優點，Smart Phone由於功能整合多、外觀多樣化、對體積與重量要求嚴格及傳輸速訊號量大，因此內部軟硬板設計有增加之趨勢，預估 ......看更多
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