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朗星科技股份有限公司-製程能力| BRIGHTEN STAR TECHNOLOGY ...
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日期：2025-05-28
硬板PCB製程能力(二). 層間對準度：± 5 mil. 最小SMD PAD間距：10 mil. 孔徑： 最小
鑽孔孔徑(機械鑽孔) 10 mil 最小成品孔徑(機械鑽孔) 8 mil. 孔徑公差 ± 3 mil....看更多
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