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材料世界網:軟板電磁波屏蔽材料技術發展現況與趨勢
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日期：2025-11-14
為因應電子及通訊產品多功能的市場需求，電路基板的IC構裝需要更輕、薄、短、小；在功能上，則需要強大且高速訊號傳輸。因此，I/O腳數的密度勢必提高，而伴隨著IC腳位數目也得隨之增多。IC載板線路之間的距離越來越近，加上工作頻率朝向高寬頻化 ......看更多
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