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構裝製程介紹

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日期：2025-05-23
Circuit Board，PCB)、銲錫與銲膏(Solder/Solder Paste)、元件與電路之接合、. 清潔與塗封 .... 上的接墊上長成銲錫凸塊(Solder Bump)，將IC 晶片與構裝基板對齊後，....看更多

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