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正基科技 AMPAK Technology : Advanced Module Packaging Solution
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日期：2025-04-25
正基科技股份有限公司 ... 無線通訊模組開發 : 1.主要集中於WiFi、Wimax、Bluetooth及GPS的整合應用發展，與世界級無線通訊晶片供應商共同合作開發，開發先進無線通訊SIP模組，尤其是整合型無線通訊模組，例如Wi-Fi+Bluetooth+GPS的三合一SiP模組，未來 ......看更多
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