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減輕系統成本負擔模組IC瞄準可攜式產品- 學技術- 新電子科技雜誌
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日期：2025-05-05
為更縮小IC體積與降低研發成本，兼具IC與模組功能的模組IC漸受設計者歡迎，要
提高模組IC的良率與設計，在IC機板選擇與封裝技術都須與主IC廠商密切配合。...看更多
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