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焊錫膏成份及作用
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日期：2025-06-03
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用,該項成分對零件固定起到很重要的作用；D、溶劑（SOLVENT ）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的 ......看更多
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