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發光二極體之螢光粉封裝 - 國立中央大學-專利商品網
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日期：2025-06-25
目前的螢光粉封裝技術都是將螢光粉體利用塗佈或點膠的方式到LED晶片上，而如此之製作方式，往往使螢 ......看更多
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