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晶圓- 維基百科,自由的百科全書 - Wikipedia
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日期:2025-05-15
晶圓是生產積體電路所用的載體,一般意義晶圓多指單晶矽圓片。 晶圓是最常用的
半導體材料,按其直徑分為4英寸、5 ......看更多