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日期：2025-07-11
著：潘宗志 DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程 (Dual In Line Package Process) ,是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品已講究輕薄短小，故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。 其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件插入 ......看更多
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