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積體電路封裝製程簡介
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日期:2025-05-24
提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導. 線),讓微細的IC電路彼此做連結.
Chip A. Chip B. CHIP. CHIP. PCB. Interconnection. 功能與目的 ......看更多