突破COB專利瓶頸台灣研發EOB光源基板方案準備進軍世界 ...

突破COB專利瓶頸台灣研發EOB光源基板方案準備進軍世界 ...

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日期:2025-10-10
目前較常被應用於LED照明產品的主流封裝技術是COB (Chip On Board),也就是直接將數顆LED晶粒排成陣列,經過上膠、螢光粉塗佈等程序黏貼在銅、鋁或陶瓷 ......看更多