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第一章前言 - 國立中央大學
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日期：2024-05-11
的38.3﹪，四道次以前的試片受動態再結晶的影響而晶粒細化，五道次以. 後由於
材料產生退火效應而使晶粒長大。溫度越高時，晶粒成長的速度越. 快，而不利於晶粒
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