第五章 機構演化、變異原理與創新

第五章 機構演化、變異原理與創新

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日期:2025-06-24
1.何謂封裝? ----- 2.封裝製程 ----- 3.晶片切割(Die Saw)介紹----- 4.晶片黏貼(Die Bonding)介紹----- 5.銲線(Wire Bond)介紹----- 6.封膠 ... (Die Bonding)介紹----- 5.銲線(Wire Bond)介紹----- 6.封膠(Molding)介紹 ----- 7.蓋印(Mark ......看更多