第四章 晶粒 玻璃接合技術(COG) - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo

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日期:2024-05-30
轉移凸塊法 • 將晶片的鋁電極和凸塊形成用基板上的凸塊加以 定位。• 然後將晶片和凸塊加熱和加壓,待形成金和鋁合 金後,若提起晶片的話,凸塊形成用基板上的凸 塊,就會在晶片的鋁電極上進行剝離和接合。...看更多