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結溫(junction temperature)的問題 - 封裝模擬 - 半導體技術天地 晶片,集成電路,設計,版圖,製造,工藝,製程,封裝,測試 ...

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日期:2025-05-20
關於結溫( junction temperature)的問題,哪位大俠有比較深入的研究。其實,也和package的熱阻問題相關了。凡是 ......看更多