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經濟部通訊產業發展推動小組
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日期：2025-12-06
產（TAB）、軟質IC載板封裝及狹義的COF基板（即一般所稱COF軟板 ）三類方式 ... 璃材質作為晶片承載基材，不同於COF的軟質基材晶片封裝，也因此屬於另一類製 程，不在此定義的COF的範疇之內。 因COF最大的應用作顯示器的驅動IC封裝，故COF ......看更多
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