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華為海思k3v3八核晶片出現:突破手機散熱瓶頸 « Loda's blog
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日期:2025-06-03
華為海思k3v3八核晶片出現:突破手機散熱瓶頸 http://www.ithome.com/html/digi/48123.htm 2013-7-3 17:02:22 出處:中通網 作者:中通網 IT之家(www.ithome.com):華為海思k3v3八核晶片出現:突破手機散熱瓶頸 據“騰訊華為特供機”透露,華為海思八核已經 ......看更多