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超薄智慧手機S5.5 四月將以「Bara」品牌登台【MWC 2014】 - SOGI 手機王
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日期：2025-07-11
GIONEE 金立日前在中國深圳發表厚度僅有 5.55mm、全球最薄的智慧型手機 ELIFE S5.5 在 MWC 2014 世界通訊展上亮相；消息指出，ELIFE S5.5 將會有由台灣代理商業者引進，並且以全新品牌「Bara」推出，只透過網路銷售，預計最快 4 月開賣...看更多
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