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軟板材料 - DIGITIMES

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日期：2026-05-26
軟板的上游是軟性銅箔基板(FCCL)，FCCL的主要上游材料有聚亞醯胺(PI)、銅箔和接著劑，各佔原料成本40~45%、40~45%和10~15%。PI和銅箔80%由日本和美國世界大廠掌握，其具有先進技術和經濟規模，期初投入成本很高，形成高度進入...看更多

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