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輕薄筆電大部拆解：空間使用、結構強度、機身開口設計很有學問 | 列印 - 第 1 頁 | T17 討論區 - 一起分享好東西
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日期：2025-11-17
輕薄筆電大部拆解：空間使用、結構強度、機身開口設計很有學問 國寶大師 李文恩 在 PC 龍頭 Intel 跳出來大喊 Ultrabook 後，市面上的輕薄筆電愈來愈多。為什麼筆電能夠做得那麼輕薄？要如何兼顧功能與體積？...看更多
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