銅箔- 台灣Wiki

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日期:2025-10-16
Copper foil(銅箔):一種陰質性電解材料,沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空 ......看更多