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鋁墊下電路型晶片銲線製程參數最佳化分析
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日期：2025-06-24
本研究針對在先進的半導體晶圓製程上，鋁墊下的空間被充分的利用而發展之CUP (Circuit Under Pad) 結構，探討鋁墊下電路型晶片於銲線製程中因鋁墊龜裂所衍生 ......看更多
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