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金將機械股份有限公司--研磨代工
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日期：2024-05-30
半導體、電子零件、光學晶片及其他各種機件、金屬或非金屬材料均可加工拋光鏡面。 1. 研磨後平坦度可達 0.3μm。 2. 表面粗糙度 Ra0.01μm。 3. 適用於各種材質，金屬、非金屬、磁性或非磁性，均可加工。...看更多
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