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晶圓級封裝躍居相機模組製程主流 - 學技術 - 新電子科技雜誌
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日期：2025-04-28
相機模組過去常用的板上連接式晶片封裝技術已不符合於現在講求輕薄短小產品的需求，因此晶圓級封裝技術應運而生。該技術以其高良率、低成本與可大量生產等特色，再加上可保護晶片免受污染，未來可望逐步取代板上連接...看更多
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