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閎康科技股份有限公司 > 乾式蝕刻及研磨去層次
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日期：2025-09-28
利用化學溶液/氣體或研磨的方式，將IC本身的層次，包含金屬及氧化層，逐一去除，並可控制欲停留及保留的層次。 ... 在層次去除應用上，以故障結構分析及逆向工程為主。在故障分析上可藉由層次去除，確認在製程中所發生的缺陷,例如蝕刻殘留,金屬 ......看更多
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