電子書〉高密度印刷電路板技術

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日期:2025-06-23
6.7 新一代HDI製程 第七章 小孔形成技術 7.1 簡述 7.2 技術的驅動力 7.3 機械微孔製作 7.4 雷射成孔 7.5 其他成孔技術探討 7.6 小孔加工品質探討 第八章 除膠渣與金屬化技術綜觀 8.1 概述 8.2 電漿除膠渣技術 8.3 鹼性高錳酸鹽製程 8.4 化學銅與直接電鍍 ......看更多