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日期：2025-10-13
資料來源：工研院經資中心ITIS計畫，2000/10 3.DLP DLP(Digital Light Processing) 晶片是利用CMOS技術(參考圖8-1-7)，在SRAM上以1μm為間隔，鋪設48萬(SVGA)到131萬片(SXGA)的超微鏡片，讓這些鏡片以+(-)10度的角度旋轉，來完成顯像狀況。...看更多
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