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日期:2025-05-24
資料來源:工研院經資中心ITIS計畫,2000/10 3.DLP DLP(Digital Light Processing) 晶片是利用CMOS技術(參考圖8-1-7),在SRAM上以1μm為間隔,鋪設48萬(SVGA)到131萬片(SXGA)的超微鏡片,讓這些鏡片以+(-)10度的角度旋轉,來完成顯像狀況。...看更多