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高密度互連技術導孔結構對PCB設計彈性及成本的影響

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日期：2025-06-27
2009年1月2日 ... 次增層微孔的8層HDI板（c.）。 稱作「先進技術區」的區域是經計算和數據顯示. 高密度 互連技術導孔結構....看更多

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