高密度互連技術導孔結構對PCB設計彈性及成本的影響

高密度互連技術導孔結構對PCB設計彈性及成本的影響

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日期:2025-10-07
2009年1月2日 ... 次增層微孔的8層HDI板(c.)。 稱作「先進技術區」的區域是經計算和數據顯示. 高密度 互連技術導孔結構....看更多