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高等化學 半導體製程技術(II)
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日期:2025-06-25
5 半導體製程 概述 IC之製作過程是應用晶片氧化層(oxide)成長、微 影技術(lithography)、蝕刻(etching)、清洗、雜質 擴散(diffusion)、離子植入及薄膜沉積等技術,所 須製 ......看更多