高速HDI高密度印刷電路板的設計挑戰

高速HDI高密度印刷電路板的設計挑戰

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日期:2025-05-28
而HDI電路板設計也較以往PCB 更為複雜,不只是線路變得更緊密,在使用不同層電路互連的設計複雜度也大幅提高,線路變得更細、更緊密的同時,也代表著線路的導體截面積變更小,這會導致傳遞信號完整性問題會更加凸顯,對工程師來說要花更 ......看更多