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2012全球手機晶片排名TOP10 高通穩居榜首 - 處理器/DSP - 電子發燒友網
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日期:2025-05-29
2015年04月17日 深圳市福田區華強北華強集團2號樓7樓 電子研發工程師面臨的PCB設計挑戰在不斷增加增加:信號完整性(SI)問題,電源完整性(PI)、EMC/EMI以及熱分析、可製造性等。本次PCB設計工程師技術大會,力邀國內知名企業頂尖技術專家,邀請行業 ......看更多