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360°科技：HDI板製程現況 - DIGITIMES
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日期：2025-10-04
... 線微孔化、複合多層、薄板化目標邁進，線路密度的快速提升與板面空間的急速壓縮，因此HDI製程技術因應而生。其中一項製程關於導電孔方面，現今情況普遍以雷射鑽孔的方式成孔，由於不牽涉到專利權問題，因此採用的業者較多。...看更多
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