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3D多層堆疊技術助臂力 - 新通訊元件雜誌

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日期：2025-05-24
將SSD以單一晶片封裝方式呈現也許能解決這個問題，此設計思考的方向是將控制 晶片(Control IC)與快閃記憶體(Flash ......看更多

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