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垂直堆疊優勢多 3D IC倒吃甘蔗 - 封面故事 - 新通訊元件雜誌
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日期：2026-05-07
事實上，3D IC在90年代被稱為垂直整合電路(Vertically Integrated Circuits, VIC)、累積黏著晶片(Cumulatively Bonded IC)，或者是3D Integration。從堆疊這個名詞來看，至少可以有下列不同的堆疊方式： 第一種屬於電晶體堆疊(Transistor Stacking)，也就是將電晶體 ......看更多
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