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532nm Nd：YAVO4 雷射於環氧樹脂成型晶圓鑽盲孔技術之研究
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日期：2024-05-19
PCB）與半導體封裝基板（substrate）鑽孔的CO2 雷射縱然有加工快速的優勢，其高熱能的加工特性易導致....看更多
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