A8處理器將以SoC整合記憶體模組 更加安全 | 通訊報導 | 通訊世界 | udn數位資訊

A8處理器將以SoC整合記憶體模組 更加安全 | 通訊報導 | 通訊世界 | udn數位資訊

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日期:2025-04-30
近期消息透露蘋果今年預計用於新款iOS裝置的A8處理器,可能將由台積電負責生產 (部分訂單仍將交由三星代工),同時也由台灣安靠科技、星科金朋與日月光半導體負責封裝。而除了將以SoC方式整合M8協作處理器,新款A8處理器也...看更多