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AC LED照明技術暨市場分析論壇 - 瘋研討 - 新電子科技雜誌
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日期：2025-06-08
除了AC LED線路設計之外，其封裝技術更是備受挑戰。首爾半導體的AC LED產品與一般DC LED 產品系列相同，需要印刷電路板或是焊電接頭，組裝散熱基板固定後 ......看更多
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