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ACE - 《臺灣通訊·無線科技》雜誌專業報導臺灣與國際無線科技最新技術、應用、市場趨勢
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日期：2024-04-27
同時也是運用最為廣泛的接合技術。陽極鍵合的優點有：(1)在低於玻璃熔點的溫度將矽(Si)和玻璃(Glass)鍵合、(2 ... 直接鍵合法(Direct bonding)[3]於1986年由Lasky等人提出，主要原理是利用氧原子與結合面的矽原子產生Si-O-Si的化學鍵結 ......看更多
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