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Annealed Wafer | 台塑勝高科技股份有限公司
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日期:2024-05-22
半導體元件製程技術日益精密複雜,因此對於矽晶圓材料表面狀態之要求也隨之提高。以往0.25微米之製程只需一般拋光矽晶圓片(Polished wafer)即可,但今日之8吋 ......看更多