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BGA 的模流分析與結構分析 Molding Analysis and Structural Analysis of BGA
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日期:2025-12-08
力,僅著重於BGA製程 步驟中的溫度負載變化,未能考慮溫度負 載於各個製程時間內的熱能傳播效應,此外對於BGA組成材料之 ... 將植完球之BGA經過迴銲(Reflow)爐,以便使錫球固定在基板 上,此製程關鍵在於溫度曲線(Profile)之調整,但也可能與Flux ......看更多




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