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CCL：銅箔基板-瑞研材料科技股份有限公司

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日期：2025-07-03
銅箔基板（copper clad laminate, CCL）是製作 印刷電路板（printed circuit board, PCB） 的原料，它是在一片硬性的基材表面，均勻地布上一層 ......看更多

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