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CCL：銅箔基板-瑞研材料科技股份有限公司

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日期：2025-10-08
銅箔基板（copper clad laminate, CCL）是製作印刷電路板（printed circuit board, PCB）的原料，它是在一片硬性的基材表面，均勻地布上一層銅箔而成。銅箔基板依據  ......看更多

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