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COB的晶圓點膠及黏著製程 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
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日期：2025-05-21
在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 晶粒黏著 (Die Bonding) 一般在 IC 封裝廠都會使用全自動的 Die bonding 機器來拿取黏貼晶圓，可是大部分的 COB 代工廠為了追求 Low Cost，大多會採用手動的模式來 ......看更多
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