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CTimes - 台灣HDI手機板技術及市場發展趨勢: - 燿華,楠梓電,欣興,華寶 ...
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日期：2025-04-30
HDI電路板的定義是指孔徑在6mil以下，孔環之環徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的
... 密度增加超過八層板後，以HDI來製造，其成本將較傳統複雜的壓合製程來得低。...看更多
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