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CTimes - 多晶片封裝與堆疊封裝技術: - SIP,MCM,MCP
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日期：2025-05-10
SiP或許是新名詞，但SiP所用的封裝技術對封裝業來說並不陌生，因為SiP的封裝 ... 藉由高密度的基板(Substrate)連接IC與IC達到系統或次系統模組化的MCM封裝 ......看更多
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